Lorsque l'ingénieur vétéran et exécutif Pat Gelsinger est retourné à Intel en tant que PDG en 2021, le grand fabricant de puces autrefois en crise. Après avoir échoué à s'adapter à l'ère mobile, puis à manquer plusieurs étapes de la fabrication de microprocesseurs de pointe, il a également pris du retard dans la fourniture de puces pour nourrir la faim croissante de l'intelligence artificielle de l'industrie technologique.

Avec l'optimisme que parfois semblait téméraire, Gelsinger a promis qu'Intel ferait un retour épique. Il a promis de secouer sa culture d'entreprise endormie, de se recentrer sur l'ingénierie de base et de livrer un plan de fabrication revitalisé qui mettrait ses concurrents TSMC et Samsung en avis.

Cette semaine, Gelsinger a déclaré le plan de retour d'Intel bien sur la bonne voie. Il a annoncé un changement de marque de l'activité de «fonderie» de l'entreprise, qui fabrique des puces conçues par d'autres sociétés, affirmant que le dernier processus de fabrication d'Intel donnerait plus tard cette année les puces de silicium aussi efficaces et capables que celles de TSMC. Microsoft est le premier grand client de cette nouvelle technologie de fabrication de puces – un coup d'État clé pour Intel alors qu'il essaie de convaincre l'industrie qu'il peut offrir des produits compétitifs adaptés à l'âge de l'IA.

Pat Gelsinger a parlé avec Will Knight Will Knight, l'écrivain senior du redémarrage d'Intel sur Zoom depuis son domicile à Santa Clara, en Californie. La conversation a été légèrement modifiée pour la durée et la clarté.

Will Knight: Vous avez annoncé cette semaine qu'Intel relancerait son entreprise qui fabrique des puces au nom d'autres sociétés en tant que «fonderie du système de l'ère AI-». Qu'est-ce que cela signifie?

Pat Gelsinger: J'ai commencé la stratégie d'Intel il y a plus de deux ans, et pour l'entreprise, une AI générative a été cette poussée inattendue. C'est le pays de Nvidia, mais nous sommes la seule entreprise qui a réellement la possibilité de participer à 100% du marché de l'IA. Nous savons comment connecter les réseaux et la mémoire et [provide] Les chaînes d'approvisionnement et tous ces autres éléments dont nous trouvons les clients sont très heureux de profiter.

En parlant de la surtension de l'IA, qu'avez-vous fait Rapports suggérant Le PDG d'Openai, Sam Altman, souhaite collecter 7 billions de dollars pour développer et fabriquer des puces nécessaires pour garantir des progrès dans l'IA?

Ma première réaction a été, c'est un grand nombre d'esprit. Et puis j'ai dû faire le calcul. Aujourd'hui, les plus grands modèles d'IA ont été générés sur environ 10 000 GPU. La croyance est là que nous devons probablement être 10 millions pour les plus grands modèles d'IA qui sont produits à l'avenir.

Nous disons déjà que nous pouvons dépenser quelques milliards de dollars pour former les modèles les plus avancés aujourd'hui. De plus, les mathématiques dans les 7 billions de dollars comprennent également des centres d'électricité et de données.

Cette semaine, vous avez déclaré qu'Intel était sur la bonne voie pour offrir son nouveau processus de fabrication «18A», qui rivalisera avec les meilleures offres de TSMC. Que faites-vous d'autre pour retrouver un avantage?

Toute l'industrie poursuit ce transistor de prochaine génération, ce que nous appelons ruban. Je pense que tout le monde [asking] Qui va produire le prochain meilleur transistor sur la planète.

Mais la chose que tout le monde nous accorde est la puissance arrière, cette nouvelle façon de fournir de l'alimentation dans l'appareil, ce qui vous donne de meilleures performances de résistance au courant, mais cela améliore également la densité de la puce. Cela signifie que la même plaquette, au lieu de produire 100 puces, peut produire 120 puces. C'est une énorme proposition de valeur.

Vous avez annoncé Microsoft en tant que client de votre entreprise de fonderie. Mais Intel a auparavant pris du retard sur la concurrence sur ce marché. Comment allez-vous convaincre les clients que les choses sont différentes cette fois?